2027无锡半导体设备与核心部件、材料展览会

2027集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会

时间：2027年06.24-26日

地点：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

聚力核心装备材料筑牢集成电路产业根基

集成电路是支撑数字经济与科技自立自强的核心基石。由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办的集成电路(无锡)创新发展大会，在省委省政府、工业和信息化部大力支持下，已成为江苏省集成电路领域高能级官方产业平台，是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。2027年，大会继续落地无锡，同期举办国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会，坚持“以会带展、以展促会、会展联动”,构建“高层峰会+专业展览+供需对接+成果发布+项目招引+产学研转化”六位一体产业服务生态。现诚挚邀请贵单位参展参会，共享产业机遇、链接核心资源、拓展商业合作。

展会内容

1、晶圆制造设备

晶圆全流程前道工艺设备;光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备;量检测设备(缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜);晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备;设备改造、维保、零部件配套服务。

2、封测设备

传统封装设备、先进封装专用设备 (2.5D/3D、chiplet、HBM、晶圆级封装);划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备;半导体测试设备:ATE测试系统、探针台、分选机;X-Ray、超声扫描等无损检测设备;封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。

3、半导体核心部件

半导体设备精密核心零部件 ;  真空系统、 真空泵、  射频电源、  静电吸盘、  高纯阀门 、流体控制系统 ;  精密传动模组、  晶圆机械手、 光学元器件、  传感器、  精密陶瓷件、密封件;  冷却系统、 离子源、 流量计;  设备子系统、 零部件加工、  精密机械加工服务。

4、半导体关键材料

硅片、 碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底 ;  光刻胶、 光掩模版、 电子特种气体、 高纯湿电子化学品 ;  靶材、抛光液/抛光垫;  封装材料 :  引线框架、  键合丝、  封装基板、  塑封料、 底部填充胶;  特种功能薄膜、  石英制品;  材料分析检测服务。

5、芯片设计专区

各类集成电路设计企业;  AI算力芯片、 存储芯片、 汽车芯片、功率芯片、  射频芯片、 M CU、 传感器芯片 ;  EDA设计软件、半导体IP核;  RISC-V架构生态;  设计服务、 芯片验证、 仿真测试、知识产权服务;  芯片安全解决方案。

6、封装产业与先进技术

各类封测代工企 业 、先进封装 方案商 ;   Fa n-out 、 COW OS、TSV、 玻璃基板封装等前沿封装技术;  系统级封装sip;  封装工艺研发;  封装基板产业链;  封测材料配套;  失效分析、可靠性测试服务;  封测智能制造整体方案。

7、芯片制造与产业配套

晶圆代工  (Foundry)  企业、特色工艺产线;  化合物半导体制造;  半导体厂房工程、  洁净室系统、 高纯供气供水系统;  产业配套 :  检测认证、  科研院所成果转化、  投融资机构、  行业协会、 媒体;  下游应用展示 :   汽车电子、 工控、 人工智能、 医疗电子等芯片落地应用场景。

2027产业展望：紧抓行业变革发展机遇

结合2026大会形成的产业研判，当前集成电路行业呈现三大发展方向：

端侧Al成为重要增量赛道：Al技术的影响由算力芯片向芯片架构、制程工艺、先进封装、配套材料全链条延伸，低功耗、高集成度端侧芯片发展潜力巨大；

先进封装产业价值持续凸显：随着制程微缩边际效益递减，玻璃基板、三维集成、光电合封等技术加速产业化落地，先进封装在产业链当中的地位愈发关键；

应用场景驱动芯片创新迭代：汽车电子、机器人成为牵引芯片发展的重要场景，芯片产业竞争逐步从单纯追求制程指标，转向面向实际应用场景的落地能力。

2027年大会暨展览会将紧扣上述产业方向，进一步提升展会定位，集聚国家级行业资源，拓展全产业链及新兴领域展览内容。

依托无锡集成电路产业集群优势，面向全国辐射，全力打造全国知名集成电路高能级会展平台，助力国内装备、材料、芯片企业把握国产替代、AI技术革新、汽车电子快速发展带来的发展机遇。

组委会：

联系人：陈浩15262363282

• 电话:15262363282
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