当前全球半导体产业进入战略重构周期，产业链协同、区域产业集群成为全球竞争核心赛道。亚太稳居全球半导体增长核心区，中国依托庞大终端市场，加速芯片自主创新、全产业链国产化升级。青岛作为山东半岛城市群核心城市、国家重要先进制造业基地，已将集成电路产业列为“10+1”创新型产业体系中的首位产业重点培育。

2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会与2027青岛半导体产业大会双会联动，将于2027年7月14-17日在青岛国际会展中心（红岛馆）举办，展会设置青岛链主企业馆、半导体产业馆。全面展示半导体全产业链新产品、新技术、新成就，聚焦全球半导体产业趋势、前沿技术、创新产品与应用案例，覆盖设计、晶圆制造、封测、材料、设备及核心零部件、终端应用，立足“政策链、产业链、创新链、金融链、人才链”五链融合，集“展览展示+招商引资+贸易采购+赛事活动”多维⼀体，加强与国内外企业的交流与合作。

核心价值赋能升级，全新打造行业标杆盛会

北方产业高地平台：青岛政府重点扶持，联动亚太多国行业协会，打通国内外产业链通道。 

应用终端产业集群：依托本地智能制造、汽车制造、家电电子等千亿级产业集群的需求驱动，大量上下游企业的集聚，构建了完善的产业生态。

精准商贸对接：定向邀约VIP采购团，开设专场供需洽谈会，直面终端采购决策人。 

前沿技术峰会：20+场细分论坛，院士、行业龙头分享全球技术趋势与落地方案。

高端产业圈层：汇聚海内外企业家、科研院所、投资机构，搭建产业资源人脉圈。 

全域媒体曝光：全媒体矩阵+行业数据库定向推送，线上线下同步推广企业品牌。

IC设计与应用

嵌入式处理器、传感器芯片、车规芯片、存储芯片、安全芯片、电源管理芯片、通信芯片、AI与计算芯片、EDA工具与IP核等

晶圆制造

单晶硅生长炉、硅片切片/研磨/倒角设备、晶圆精密抛光机、关键尺寸CD量测机、套刻精度检测仪、晶圆翘曲度/平整度测试仪、先进逻辑制程、成熟特色制程、Chiplet配套晶圆再造工艺、背面供电、GAA先进制程工艺方案、晶圆制程MES专属管控系统、晶圆工艺仿真建模

先进封装与测试

Chiplet、2.5D/3D、SiP、WLP/FOPLP、TSV/RDL先进IC封装；IGBT、SiC、GaN功率器件模块封装、银烧结、精密键合、晶圆加工；各类封装基板、配套材料；晶圆与成品测试、功率参数测试、老化、可靠性、无损检测及封测代工服务。

化合物半导体及第三代半导体

化合物半导体、SiC/GaN衬底、外延片、镀膜材料、SiC/GaN器件、电力电子器件、微波射频器件、化合物半导体材料等

半导体设备制造及核心零部件

光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、CVD/PVD设备、离子注入机、快速热处理机、抛光机、清洗机、减薄机、切割机、固晶机、键合机、单晶炉、研磨机、热处理设备、键合丝、核心零部件等

半导体材料、耗材与化学品

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

功率半导体与电子元器件

IGBT、MOSFET、晶闸管、快恢复二极管、SiC碳化硅器件、GaN氮化镓器件、电源管理IC、栅极驱动芯片；功率电容、功率电感、变压器、电抗器、采样电阻、霍尔电流传感器、继电器、熔断器、连接器、DBC陶瓷基板、各类分立电子元器件及无源器件。

光电技术应用

光通信器件与模块、光电探测器、光纤光器件、光电子器件、红外器件、显示面板、车载显示、AR/VR光学模组、光学镜头、光电检测设备等

• 公司:山东诺展国际会展有限公司
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