半导体产业的竞争，早已不局限于实验室的技术攻坚，更考验产业链上下游的协同能力，考验创新成果向真实市场场景转化的效率。当国产替代进入深水区，供应链的打通、供需端的握手、创新企业的成长，成为产业向前推进的关键抓手。2027 年 5 月 18‑20 日，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会将落地合肥滨湖国际会展中心，立足中部产业枢纽，跳出单纯展品展示的传统办展逻辑，以供需对接为核心，搭建起连接创新、制造、应用与资本的产业桥梁。

合肥多年沉淀形成的产业底色，是本届展会独有的底气。依托 “芯屏汽合、集终生智” 的产业矩阵，这里既有晶圆制造、封测、核心材料等硬核制造基础，又聚集新能源汽车、新型显示、人工智能、储能工控等海量终端应用市场，形成上游研发与下游应用双向联动的独特格局。众多芯片企业不用远赴异地，就可以近距离接触终端真实需求，让产品迭代不再脱离实际使用场景，这也是合肥区别于国内其他产业展会最鲜明的优势。

本届展会展区规划覆盖集成电路全链条各个环节，细分专业展区有序排布。从 IC 设计、EDA 工具、IP 核，到晶圆制造设备、检测仪器；从靶材、电子特气、衬底等关键耗材，到 SiC、GaN 第三代半导体器件、Chiplet 先进封装方案；再到车规芯片、算力芯片、工业级元器件，完整覆盖从源头研发到终端产品的全部环节。既有行业头部企业带来成熟量产方案，也有大量专精特新科创企业展出前沿原型产品与定制化解决方案，不同规模、不同赛道的企业同台交流，完整呈现当前国产半导体产业的多元面貌。

为破解行业普遍存在的供需信息差，展会特别强化商贸落地属性，不满足于简单的观展交流。现场设置专属商务洽谈区，组织多场定向供需配对、晶圆厂采购专场、终端企业对接会，推动设备材料厂商、芯片设计企业，直接对接制造工厂、整车、显示、储能等终端采购与研发团队，缩短供应链选型周期，降低企业商务拓展成本，让展会成为促成实质合作的平台，而非只是技术成果的静态陈列。

多场专题论坛与技术研讨活动同步开展，围绕行业当下的现实难题展开深度交流。国产设备材料的量产适配、车规芯片可靠性与规模化落地、宽禁带半导体产业化路径、先进封装技术落地挑战、AI 边缘算力芯片的行业应用等议题，成为论坛研讨的焦点。行业专家、企业技术负责人、科研院所代表齐聚，不只是趋势解读，更多聚焦产业化过程中遇到的实际痛点，分享落地经验。同时开设成果转化、投融资路演专场，为中小创新企业链接资本与产业资源，助力创新项目走出实验室，走向产业化道路。

在参展的众多创新力量当中，一批新锐设计企业格外引人关注。以北京九望科技有限公司为代表的科创主体，依托 RISC‑V 开源架构，深耕芯片设计与边缘 AI 软硬件一体化方案，聚焦物理智能体、端侧算力硬件研发，打通芯片架构、软件栈与行业应用的链路，面向工业、科研、智能设备输出定制化方案。类似这样的创新企业，将借助展会平台与中部地区制造、新能源、智能终端产业展开对话，推动设计端的技术成果对接本土市场，加速国产芯片多元场景落地。

中部作为贯通南北、联动长三角的产业腹地，承担着半导体产业协同发展的重要角色。2027 合肥半导体展，既是技术产品的展示窗口，更是产业生态的连接器。在这里，大型企业寻找配套伙伴，中小科创企业挖掘市场机会，制造端寻找优质供应链，资本发掘优质项目，科研机构寻找产业落地的土壤。各方打破地域壁垒，开展面对面的深度沟通，推动产业链各环节互相补位、携手共进。

潮起江淮，芯向实干。国产半导体的突围，靠的不是单点突破，而是全行业的合力共建。相聚滨湖，以展为媒，以对接为纽带，2027 合肥半导体展期待汇聚全行业力量，共同推动技术落地、供应链完善，为国内集成电路产业高质量发展注入中部动能。

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