一枚芯片，是数字产业的起点；一片产业沃土，构筑国产半导体发展高地。依托完善的产业布局、雄厚的科研实力与成熟的配套链条，合肥集成电路产业从起步探索的“芯”起点，稳步成长为中部极具竞争力的产业“芯”高地。2027合肥皖芯展如约启幕，汇聚全产业链优质资源，聚焦技术自主突围，聚力行业生态共赢，打造年度极具分量的集成电路专业盛会。

回望发展之路，合肥集成电路从零起步，找准发展赛道稳步深耕。依托“芯屏汽合、集终生智”产业布局，集聚晶圆制造、IC设计、封装测试、设备材料、第三代半导体上下游企业，搭建起贯通研发、量产、应用的完整产业体系。中科大、合工大等高校科研力量持续赋能，龙头企业与专精特新配套厂商协同发力，曾经诸多依赖进口的核心设备、关键材料、高端芯片不断实现国产化落地，完成从产业萌芽到区域芯城的跨越，站稳国内集成电路核心发展高地。本届皖芯展，正是合肥多年产业积淀的集中展示窗口。

立足当下，展会以技术突围为核心主线，全方位呈现国产半导体自主创新成果。展馆覆盖全产业链细分板块：算力芯片、车规级IC、存储设计展现国内芯片设计水平；先进制程、Chiplet芯粒、2.5D封装技术凸显制造工艺突破；光刻设备、电子特气、碳化硅衬底、EDA工具等核心配套集中亮相，直面产业链卡点难点，直观展现行业攻坚克难的最新进展。各大企业携前沿新品、创新工艺同台展出，聚焦国产替代赛道，分享自研技术落地经验，全方位记录行业打破技术壁垒、实现自主突围的坚实步伐。

不止于产品展示，皖芯展更以生态共赢为发展内核，打通产学研用资多方交流通道。展会配套多场高端产业论坛、技术对接会、校企合作专场，邀请院士专家、企业技术负责人、投资机构、高校科研团队齐聚一堂，围绕先进制造、宽禁带半导体、车载芯片、AI算力等热门方向深度研讨。现场搭建供需对接、项目合作、成果转化专属平台，串联上游材料设备、中游芯片制造、下游终端应用，推动区域产业联动、跨企业协同合作，打破信息孤岛，实现资源互通、优势互补。

同时，展会联动长三角半导体产业集群，联动省内各地特色产业板块，促进技术、人才、资本高效流动。针对中小科创企业提供展示与合作渠道，为科研成果搭建量产转化桥梁，以平台之力凝聚行业合力，告别单打独斗的发展模式，构建开放协同、互利共生的产业新生态。

全球半导体格局持续变革，自主创新与产业协同已是行业发展大势。从最初摸索前行的“芯”起点，到如今产业集聚、技术领跑的“芯”高地；从单一企业攻坚的技术突围，到全链条携手前行的生态共赢，合肥始终走在国产集成电路发展前沿。

2027合肥皖芯展，承载产业过往积累，奔赴行业全新未来。诚邀业内专家、科研学者、企业同仁相聚合肥，共观国产芯片技术突破成果，共商产业协同发展路径，携手共建自主可控、合作共赢的半导体产业新生态。

组委会孙艳176***2156***8521诚邀！

参展范围·覆盖半导体核心领域

◆Ic设计与芯片专区

EDA全流程设计软件、IP核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计，版

图设计与验证服务;人工智能芯片(端侧/边缘/训练)、通用 GPU、

NPU、TPU、DPU、AI SoC、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、高低压电源

管理芯片(PMIC)、工业及物联网MCU、5G/毫米波射频芯片、车规级芯片(AEC-

Q100认证)、安全加密芯片、存储芯片(DRAM/Flash/存储主控芯片、高带宽内存

HBM、存储堆叠芯片)、全品类显示驱动芯片(OLED/LCD/TCON/Mini-Micro

LED)、存算一体芯片、AI存算融合芯片、智能视觉芯片;服务器CPU、内存接口芯

片、高速光模块、硅光集成等AI服务器及数据中心核心芯片与配套器件。

半导体材料专区

12英寸半导体硅片(抛光片/外延片/SOI硅片)，高端光刻胶(ArF/KrF/线)及配套试

剂、高纯电子特气、CMP抛光液与抛光垫、高纯金属靶材(AI/Cu/Ti/Ta/W合金靶

材)、光刻配套化学品、光掩膜版、湿电子化学品、半导体前驱体材料、特种镀膜材

料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料(SiC/GaN/氧化镓衬底及外延材料)、

高端封装材料(封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等).

先进封装与测试专区

Chiplet芯粒异构集成技术、2.5D/3D堆叠封装、TSV硅通孔工艺、Fan-out扇出封

装、WLCSP晶圆级封装、Bumping凸点制造、SiP系统级封装:存储芯片专用封

测、车规级高可靠封装，功率半导体模块封装;集成电路测试设备与技术:ATE全自动

测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温者化测试系统、失效分析设备

(SEM/EDX/FIB)、晶圆良率管控与数据分析系统.

“芯屏汽合”应用生态专区

显示领域:Mini/Micro LED,OLED、LCD 新型显示驱动技术、车载显示柔性显

示，超清高刷显示，展下集成核心芯片及配套材料;

汽车领域:车规级核心芯片、电池管理系统(BMS)、汽车电机控制器、车载电源模

块;

工业/AI/数据中心领域:工业控制芯片、边缘计算智能模组、AI算力模组、服务器算

力加速方案、大模型硬件配套，服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯

片:

产业配套:产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认

证、知识产权及行业综合配套服务。

集成电路制造专区

12英寸晶圆制造与代工、DRAM存储晶圆制造、显示驱动(D DI) 晶圆制

造、28/40nm逻辑/MCU特色工艺、功率器件/BCD/MEMS专用工艺、IDM垂直整合

整厂项目、品圆厂整体建设方案、工艺升级与量产配套解决方案、晶圆再生、晶圆测试

验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务;覆盖GAA先进制程、背面供电工艺、玻

璃封装基板、光子SOI等前沿新型制程技术及配套服务:掩膜版检测、掩膜版修复设备

及配套技术方案。

半导体设备与核心部件专区

前道设备:光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)、离子注入设

备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测检测设备、退火/氧化/扩散热处理设

备:

后道设备:品圆减薄机、品圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设

备、测试分选机、自动探针台、ATE集成电路测试系统:

核心精密部件:干式真空泵、射频电源、静电卡盘(ESC)、晶圆传输设备(EFE

M)、高纯控制阀,精密运动平台、光学组件、半导体专用机器人及自动化配套部

件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、晶圆承载配件、设备精密耗材、非标

定制零部件;晶圆搬运自动化方案、晶圆检测自动化成套解决方案;半导体厂房超纯

水系统、洁净室设备及配套工程设施。

第三代半导体专区

第二、三代化合物半导体材料与器件:碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)，氧化镓、砷

化镓(GaAs)、磷化铟(InP)衬底及外延材料，各类功率器件、射频微波器件、高

速通信器件及宽禁带半导体功率模块;聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端

快充、5G/6G通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用解

决方案。

电子元器件专区

车规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热

器、机电元件:电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感

器、专用电源、开关、微特电机、电子变压器，继电器;高端印制电路板(HDI/高频

高速/车规级PCB),各类专用电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料;印刷电路用

基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品:微波

元器件、通信整机微波材料、微波射频检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用

配套元器件及材料.

• 公司:北京中威国际展览有限公司
• 联系人:孙艳
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