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ES-SHOW 2026深圳国际半导体技术与应用展览会
展会行业:

通信/通讯/电子

举办时间:

2026年11月27日 - 11月29日 (周五 至 周日 共3天)   纠错

举办地址:

广东 深圳国际会展中心(新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号

主办单位:

深圳市电子商会、励展博览集团

承办单位:

深圳市电子商会、励展博览集团

距开展167

展会介绍

ES-SHOW 2026深圳国际半导体技术与应用展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com

ES-SHOW 2026深圳国际半导体技术与应用展览会-大号会展 www.dahaoexpo.com

ES-SHOW 2026深圳国际半导体技术与应用展览会

时间:2026年10月27日-29日

地点:深圳国际会展中心

主办单位:深圳市电子商会、励展博览集团

承办单位:上海瑞蒙展览服务有限公司

展会介绍

中国市场的半导体销售占了全球的三分之一,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一 消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。2025年全球半导体设备销售额预计达1381亿美元,2026年有望延续增长,中国半导体市场需求规模将进一步扩大,为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,"ES-SHOW2026深圳国际半导体技术与应用展览会”将于2026年10月27日29日在深圳国际会展中心隆重召开。2026深圳半导体展分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

2026深圳国际半导体技术及应用展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易治谈的最佳平台。

期待通过这样的展览会议和产业联动为整体产业链带来突破。让参与展会的产品供应商.设备提供商、产品制造商、终端消费生产商及风投、咨询机构一起,以深圳国际半导体行业展会作为一个有效的技术沟通、产业转化交流的平台,进行精彩互动。

我们诚挚地邀请您共促盛会共享商机,共谋未来。望阁下能安排时间,届时莅临。欢迎您光临参加本届展览会。

新的机遇

为给更多的半导体企业搭建一个集产品展示、贸易治谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下,中国电子展组委会及相关主管单位将于2026年10月27日-29日在深圳国际会展中心召开“2026深圳国际半导体技术与应用展览会”,展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,展会总规划面积为8万平米,展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品,从芯片设计到集成电路解决方案,全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式,从不同视角全方位展示中国(尤其是粤港澳大湾区半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果,分享产业前沿动态,汇聚产业创新人才,促进技术交流合作推动产业生态构建,进一步促进半导体与集成电路色蜥链产业链供应链的深度融合,助力我国半导体产业高质量发展,

我们期待与中外业界的朋友们相聚在ES-SHOW 2026深圳国际半导体技术与应用展览会!

展品大类

IC设计/芯片与应用:IC及相关电子产品设计、EDA、Al算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;

IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;

先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等;

晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等;

化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品,包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;

半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;

半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;

AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;

配套设施与服务:支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。

展区设置

1、IC设计/芯片与应用

2、IC制造

3、晶圆设备

4、封测设备

5、核心零部件及材料

6、化合物半导体及功率器件

7、AI算力

8、配套设施与服务

9、各省市地方展团与区域集群

聚焦“高端芯”与“国产替代”的最新突破,打造行业最前沿的技术展示平台,

参展费用

★标准展位:

A:国内企业:标准展位18800/展期(RMB)3m×3m(双开加收10%费用)

B:国外企业:标准展位5000/展期(USD)3m×3m(双开加收10%费用)

展位包括:三面白色壁板、中(英)文楣牌制作、咨询桌一张、折椅二把、地毯湖铺、展位照明、220V/5A电源插座一个、废纸篓一个。)

★室内光地:

A:国内企业:1950(RMB)/平方米

B:国外企业:500(USD)/平方米

注:(最少36平方米起租)“光地”只提供参展面积,不包括展架、展具、地毯、电源等。

商务合作

上海瑞蒙展览服务有限公司

联系人:陈华  17612137926 (同V)

传真:021-60774835

展品范围

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展位费用及注意事项

参展前请与展会举办方联系落实。

联系方式

  • 公司:香港贸发展览集团有限公司 深圳贸发会展服务有限公司 上海贸发展览服务有限公司
  • 电话:17612137926
  • 联系人:陈华

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