2026深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition

基本信息

时间：2026年4月9-11日

地点：深圳会展中心

展会简介 

2026深圳第三代半导体技术及封测展览会将于年4月9-11日在深圳会展中心举行，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。

日程安排

报道布展: 2026年4月7-8日

展览展示: 2026年4月9-11日

开幕时间: 2026年4月9日

撤展时间: 2026年4月11日

参展范围

·第三代半导体封测技术

·SiC功率器件先进封装材料

·SiC功率器件工艺及技术

·半导体材料、工艺、创新及应用

·新型封装结构材料、烧结银互连技术

·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备

联系我们

联系人：张先生136-3660-4883（同微信）

2026深圳国际第三代半导体技术及封测展览会

• 联系人:张先生
• 手机:13636604883

本站所有信息均来自网络和相关会员发布，网站已尽审核义务。 具体声明以下：
一、因办展过程的不可控性,站内部分展会信息可能会出现题材变化、 延期或取消举办的情况，请参展商和参观者在参展前务必与举办方再次核实！ 本站与站内所有展会之间均无主办/协办或承办等无关联关系，如遇参展纠纷，请与主办/协办或承办方联系，本站不承担任何责任！
二、如有发现第三者他人利用各种借口理由和不择手段恶意发布、涉及到您或您单位的肖像及知识产权等其他不便公开的隐私和商业信息时，敬请及时与我们联系删除处理。但为此造成的经济或各种纠纷损失本站不负任何责任，特此声明！
本站联系处理方式：图文发送至QQ邮箱: 523138820#qq.com(#替换成@)或微信: 523138820，并追加联系手机: 15313206870予以确认处理。