2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于4月9-11日召开

时间：2024年4月9-11日 地点：武汉光谷科技会展中心

化合物半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。

本届博览会是在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、九峰山实验室共同主办。以“聚势赋能 共赴未来”为主题，将汇集全球顶尖的化合物半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，以及从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域企业参展，采用“示范展示+前沿论坛+技术与商贸交流”的形式，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，积极推动化合物半导体产业加速崛起。

化合物半导体发展新时代加速开启

化合物半导体拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性，是跨行业的变革力量，应用前景广阔，市场规模持续扩大。Yole预测，在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。在市场拉动和政策支持的双重影响下，中国半导体产业得到迅速发展，同时化合物半导体市场需求规模持续增长。有机构预计到2028年全球化合物半导体市场规模将达到554.2亿美元。未来，电子移动，包括更高电压的应用、各种终端系统中的传感、从5G到6G的过渡以及μLED显示器将为不同的化合物半导体材料带来拐点，以及更多新技术与新应用。化合物半导体的需求量和市场价值都将持续增长。

随着国家战略和行业需求升级趋势多重利好因素叠加，化合物半导体应用前景广阔，市场空间持续拓展。武汉东湖新技术开发区简称东湖高新区,又称中国光谷，已成长为全国最具创新活力的地区之一。为抢抓化合物半导体产业发展机遇期，光谷正在加速打造化合物半导体产业集群，致力于打造全球化合物半导体创新生态灯塔，以创新链带动产业链。为加快九峰山科技园建设，驰骋化合物半导体新赛道。2023年12月光谷宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地，作为总部园区力争在3年内引育企业100家。

集结全球创新力，抢抓发展机遇壮大产业集群

2023年4月，首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会在东湖高新区成功举办。论坛着眼全球，聚焦产业技术发展前沿热点，兼顾前瞻性、创新性与务实性。并且联合当前化合物半导体产业链各环节的最强势力量，为业界搭建高规格、国际化的产业技术交流平台，促进化合物半导体产业链、创新链、价值链、人才链、服务链等全链条发展，推动创新体系和生态完善，助力建设化合物半导体产业技术应用创新发展高地。

首届九峰山论坛也实现多方创新力量的强强联合，共设一个开幕大会和五个主题平行论坛，参会、参展企业200+，参会人次1600+辐射全国主要产业聚集区。论坛反响强烈，成果丰硕，全球化合物半导体创新链、人才链、资金链和产业链在光谷实现双向奔赴，产业生态的堵点和断点在光谷被疏通或桥接，迈开了行业高水平科技自立自强和产业链自主可控的坚实第一步。

全新升级打造国际化全链条一站式综合性平台

本届九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会全新升级，将以“会+展”的模式，打造以创新带动创业、以创业壮大产业的良好生态，以更高规格、更广阔的视角推动中国光谷以更加开放的姿态深度链接全球化合物半导体创新网络。

其中，九峰山论坛(JFSC)采取“1主10专”行业论坛，将围绕化合物半导体关键材料与制备工艺，化合物半导体核心装备及零部件仪表，光电子器件及集成技术，功率电子器件及应用，EDA工具与生态链，先进半导体检测，异质异构集成等方向，全面覆盖产业发展前沿热点，由国内外院士级专家领衔智囊团队，汇聚全球技术及产业资源聚集，将立足当下，着眼未来，以最宽广的视角，看产业发展，寻找新的动力源泉，引领产业风向。

CSE博览会将邀请从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域龙头企业领衔的300多家企业参展，聚焦第三代半导体、IGBT、光通讯、光模块、激光、电源及储能、毫米波雷达及自动驾驶、Mini/Micro-LED等应用领域，集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。预计本届博览会将有1场大会、10场专题论坛、150+主题报告，300+行业领袖，800+企业参与，5000+专业观众和10000平米主题展览空间，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级，全面赋能产业全链路打造高质量发展新引擎。

全新阵容将惊艳亮相，目前论坛筹备工作正有序推进中，更多信息会陆续发布，敬请期待。

CSE博览会将邀请从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域龙头企业领衔的300多家企业参展，聚焦第三代半导体、IGBT、光通讯、光模块、激光、电源及储能、毫米波雷达及自动驾驶、Mini/Micro-LED等应用领域，集中展示各链条关键环节的新技术、新产品、新服务，将打造化合物半导体领域的标杆性展会。预计本届博览会将有1场大会、10场专题论坛、150+主题报告，300+行业领袖，800+企业参与，5000+专业观众和10000平米主题展览空间，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中国化合物半导体产业链的完善和升级，全面赋能产业全链路打造高质量发展新引擎。

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