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展会行业:
IT设备/数码/软件
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举办时间:
2024年08月27日 - 08月29日 (周二 至 周四 共3天) 纠错
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举办地址:
广东 深圳会展中心(福田区) 广东省深圳市福田区福华三路与金田路交叉口
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主办单位:
博闻创意会展(深圳)有限公司
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承办单位:
博闻创意会展(深圳)有限公司
展会介绍


展品范围
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED

展位费用及注意事项
光地展位(最小36 平方米) RMB 1,960/平方米
联系方式
- 电话:0755-8831 1535
- 传真:0755-8831 2533
- E-mail:elexcon.sales@informa.com
- 地址:深圳市南山区高新科技园
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