聚焦！2027深圳国际电子级树脂产业发展大会暨展览会

2027 Shenzhen International Electronic-Grade Resin Industry Development Conference & Exhibition

时间：2027年4月9-11日    地点： 深圳会展中心

电子级环氧树脂展览会  特种电子树脂展览会 半导体环氧树脂展览会  覆铜板环氧树脂展览会

█展会介绍：
电子树脂是制造PCB的三大核心主材之一，其特性对PCB性能的达成起着重要作用。近年来，随着AI技术的飞速发展，高频高速PCB的市场需求急剧增长，直接促进了电子树脂技术的升级与迭代。

电子级树脂作为PCB制造的核心基础材料及算力基础设施的"隐形芯片"，其性能直接决定5G基站、AI服务器等高端装备的信号传输效率与可靠性。近年来，我国通过《原材料工业发展规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《算力基础设施高质量发展行动计划》《推动工业领域设备更新实施方案》等，为电子级树脂突破介电常数Dk＜2.5、介电损耗Df＜0.001等关键技术指标提供指引，推动行业向高频高速化、绿色低碳化方向升级，助力我国在全球电子材料竞争中抢占技术制高点。

2027深圳国际电子级树脂产业发展大会暨展览会将于2027年4月9-11日在深圳会展中心隆重举行。同时，为了大会的良好效果及新老朋友的交流氛围！本次大会将以报告+互动交流+展览展示的形式呈现。邀请行业资深专家、科研院所研究人员、知名企业家、大专院校及业内同仁互动交流，设立数个会议议题，从行业痛点、盲点出发，贴近企业需求，现场共享高质量报告。欢迎您在百忙之中拨冗莅会，共襄盛典！

█展品范围：
1.电子树脂原材料：

1.1电子级环氧树脂：双酚 A 型环氧、酚醛型环氧、脂环族环氧、DCPD 环氧、低溴 / 无卤环氧、高 Tg 低 Dk/Df 高频高速环氧、半导体封装专用环氧树脂、覆铜板专用环氧树脂等；

1.2高性能特种电子树脂：苯并噁嗪树脂、聚苯醚（PPE/PPO）树脂、BT树脂（双马来酰亚三嗪）、氰酸酯树脂、聚酰亚PI 树脂、液晶聚合物LCP树脂、有机硅电子树脂、聚氨酯电子树脂、电子树脂、酚醛电子树脂等；

1.3树脂单体与基础原料：双酚类单体、酚类单体、酸酐、功能性单体、活性稀释剂等；

2.配套助剂、填料与辅料:

固化剂、促进剂、增韧剂、阻燃剂、偶联剂、消泡剂、流变调节剂、抗氧化剂、脱模剂；硅微粉、氧化铝、氮化硼、氢氧化铝、无机填料、纳米粉体；预浸料、胶膜、半固化片树脂体系、树脂溶液等；

3.树脂下游电子材料成品：

3.1. 覆铜板 CCL 树脂体系、PCB 基板材料、高频高速板材树脂、柔性 FPC 树脂材料等；

3.2. 半导体封装树脂：塑封料、底部填充胶、晶圆级封装树脂、芯片粘接树脂、包封材料等；

3.3. 电子油墨与光刻配套树脂：PCB 阻焊油墨、线路油墨、光刻胶树脂、感光树脂等；

3.4. 电子灌封 / 粘接树脂：功率器件灌封树脂、导热绝缘树脂、电子结构胶、UV 电子胶等；

4.生产、加工与环保设备：

反应釜、分散机、研磨机、搅拌系统、过滤提纯设备、树脂合成生产线、树脂涂布设备、自动配料系统；固化设备、成型模具；VOC 废气处理、废水处理、树脂回收再生装备；危废处理、绿色合成工艺装备等；

5.检测仪器、分析设备与质量控制：

介电常数 / 介电损耗测试仪、热重分析仪 TGA、差示扫描量热 DSC、流变仪、凝胶时间测试仪、热膨胀系数 CTE 测试仪；粘度、纯度、吸水率、阻燃性能检测设备；材料可靠性老化测试设备等；

6.技术服务、科研机构与解决方案：

树脂配方研发、材料仿真模拟、材料性能测试认证、工艺咨询；高校、科研院所、检测机构；高频高速 PCB、半导体先进封装、AI 算力板卡、新能源汽车电子、光模块配套树脂整体解决方案等；

7.应用终端：

算力服务器、光通信模块、PCB / 载板、半导体封装、新能源汽车电子、储能电控、显示面板、消费电子、雷达与军工电子应用等；

█目标观众

AI服务器/数据中心、通信设备、汽车电子、消费电子等终端企业，PCB生产企业，覆铜板（CCL）、粘结片、陶瓷基板供应商，特种树脂、电子玻纤纱/布、电子铜箔、硅微粉、铜球/铜粉、沉铜/电镀专用化学品、感光膜、CBF/ABF积层膜等关键材料企业，压合、曝光、显影、蚀刻、钻孔、化学沉铜/电镀、检测等核心设备方案商，以及高校科研院所等；

█参展事项
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。

参展咨询

堡励会展策划（上海）有限公司
咨询热线：021-52237201
联系人:张先生 13162771109

展品范围：
1.电子树脂原材料：

1.1电子级环氧树脂：双酚 A 型环氧、酚醛型环氧、脂环族环氧、DCPD 环氧、低溴 / 无卤环氧、高 Tg 低 Dk/Df 高频高速环氧、半导体封装专用环氧树脂、覆铜板专用环氧树脂等；

1.2高性能特种电子树脂：苯并噁嗪树脂、聚苯醚（PPE/PPO）树脂、BT树脂（双马来酰亚三嗪）、氰酸酯树脂、聚酰亚PI 树脂、液晶聚合物LCP树脂、有机硅电子树脂、聚氨酯电子树脂、电子树脂、酚醛电子树脂等；

1.3树脂单体与基础原料：双酚类单体、酚类单体、酸酐、功能性单体、活性稀释剂等；

2.配套助剂、填料与辅料:

固化剂、促进剂、增韧剂、阻燃剂、偶联剂、消泡剂、流变调节剂、抗氧化剂、脱模剂；硅微粉、氧化铝、氮化硼、氢氧化铝、无机填料、纳米粉体；预浸料、胶膜、半固化片树脂体系、树脂溶液等；

3.树脂下游电子材料成品：

3.1. 覆铜板 CCL 树脂体系、PCB 基板材料、高频高速板材树脂、柔性 FPC 树脂材料等；

3.2. 半导体封装树脂：塑封料、底部填充胶、晶圆级封装树脂、芯片粘接树脂、包封材料等；

3.3. 电子油墨与光刻配套树脂：PCB 阻焊油墨、线路油墨、光刻胶树脂、感光树脂等；

3.4. 电子灌封 / 粘接树脂：功率器件灌封树脂、导热绝缘树脂、电子结构胶、UV 电子胶等；

4.生产、加工与环保设备：

反应釜、分散机、研磨机、搅拌系统、过滤提纯设备、树脂合成生产线、树脂涂布设备、自动配料系统；固化设备、成型模具；VOC 废气处理、废水处理、树脂回收再生装备；危废处理、绿色合成工艺装备等；

5.检测仪器、分析设备与质量控制：

介电常数 / 介电损耗测试仪、热重分析仪 TGA、差示扫描量热 DSC、流变仪、凝胶时间测试仪、热膨胀系数 CTE 测试仪；粘度、纯度、吸水率、阻燃性能检测设备；材料可靠性老化测试设备等；

6.技术服务、科研机构与解决方案：

树脂配方研发、材料仿真模拟、材料性能测试认证、工艺咨询；高校、科研院所、检测机构；高频高速 PCB、半导体先进封装、AI 算力板卡、新能源汽车电子、光模块配套树脂整体解决方案等；

7.应用终端：

算力服务器、光通信模块、PCB / 载板、半导体封装、新能源汽车电子、储能电控、显示面板、消费电子、雷达与军工电子应用等；

• 联系人:张先生
• 手机:13162771109

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