半导体产业迈入技术创新与产业协同新阶段

近年来，人工智能正在成为推动半导体产业增长的重要力量。从AI芯片、高性能计算到HBM、高速网络及先进封装，算力基础设施的快速发展正在带动芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备及材料等多个环节同步升级。与此同时，汽车智能化、电动化以及工业数字化也持续扩大对功率半导体、车规级芯片、传感器和控制芯片的需求。

从产业链发展来看，中国半导体产业正在进一步强化从芯片设计、晶圆制造到封装测试、设备材料的协同能力。当前，先进封装已经成为产业技术升级的重要方向，半导体设备和材料也持续向高端化、精细化发展，SiC、GaN等第三代半导体材料在新能源汽车、充电基础设施、光伏储能及高效电源等领域的应用空间不断拓展。

AI、汽车电子与先进封装成为产业关注重点
人工智能产业快速发展正在重新定义半导体产业的技术需求。AI训练与推理对计算芯片、存储芯片、高速互联及先进封装提出了更高要求，也推动半导体产业从单一芯片性能竞争向“芯片+封装+系统”的综合能力竞争转变。行业数据显示，AI和高性能计算投资正在成为推动半导体设备需求的重要力量。

上海汇聚产业资源，打造半导体技术交流新平台
上海作为中国重要的集成电路产业集聚地，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及终端应用等领域拥有良好的产业基础和创新资源。依托长三角地区完善的电子信息和先进制造产业体系，上海具备连接半导体产业上下游企业、科研机构及应用市场的重要优势。

参展范围：
芯片设计、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC 载板 / 陶瓷基板展区
IC 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 封装区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等

参展前请与展会举办方联系落实。

• 电话:13162209353
• 联系人:李炎
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