2027中国国际半导体产业与应用博览会
时间：2027年4月9-11日   

地点：深圳会展中心

近年来，人工智能、智能汽车、工业互联网、新能源、5G通信及智能终端等产业快速发展，半导体作为现代电子信息产业的核心基础，其技术水平与供应能力正在成为推动产业升级的重要支撑。从芯片设计、晶圆制造，到半导体材料、设备、封装测试，再到终端应用，产业链各环节之间的联系日益紧密，半导体产业正在进入技术创新与应用需求相互促进的发展阶段。

在产业技术不断演进和市场应用持续扩大的背景下，2027中国国际半导体产业与应用博览会将于2027年4月9日-11日在深圳会展中心举办。展会将围绕半导体产业链及重点应用市场展开，集中展示集成电路、芯片设计、半导体制造、封装测试、半导体材料、生产设备、功率器件、第三代半导体以及相关应用产品与技术，为产业上下游企业提供技术展示与交流平台。

得关注的是，半导体产业未来的发展不仅取决于单项技术突破，也越来越依赖产业链之间的协同创新和应用端的实际需求。展会将进一步强化产业链与应用市场之间的交流，通过技术展示、产品发布、专业论坛及产业交流等形式，促进半导体企业与人工智能、汽车电子、通信、工业制造、新能源及智能终端等领域的合作，为技术成果向实际应用转化创造更多交流机会。

参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；    
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

参展前请与展会举办方联系落实。

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