“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举行。

ICCAD-Expo 2025以“成渝同芯，同屏共振”为主题，将汇聚国内外集成电路行业专家、企业领袖、政府领导、行业协会和学术界代表等各方力量，围绕集成电路产业的发展趋势、技术创新、市场机遇等议题展开深入交流和探讨，共同推动中国集成电路产业的繁荣发展。

行业知名企业家、专家将在会上分享最新的集成电路产业技术，以及对产业发展的一手观点，更有中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授重磅发布的2025年《中国集成电路设计业现状与发展报告》。

六大主题论坛，囊括IC设计、EDA、Foundry工艺、先进封测、IP、产投及地方集成电路专题。

对国内企业来说，ICCAD-Expo是展示其最新产品和技术、对接产业资源、掌握全球行业趋势的最佳平台。

对海外企业来说，中国作为连续多年全球最大半导体消费市场，ICCAD-Expo是其增大品牌国际知名度、拓展中国市场的最有利渠道。

一场集聚EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外头部企业的最新产品和技术的展会正蓄势待发。

涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。

参展前请与展会举办方联系落实。

• 电话:021-64280263
• E-mail:shirleyhp@cicmag.com
• 地址:上海市徐汇区中山西路2025号永升大厦1505-1506室
• 邮编:200235

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